首页 快讯正文

《半导体》8吋忙不来、6吋乐接手 茂矽Q4现「涨」风

admin 快讯 2020-09-24 17 0

晶圆代工8吋产能吃紧,订单需求外溢至6吋晶圆代工厂,茂矽(2342)产能供不应求,不排除与客户协商调涨代工价格,幅度约个位数百分比,可望挹注第四季营运。

受惠面板驱动IC、电源管理晶片与感测器需求强劲,8吋晶圆代工产能供不应求,联电已表示拟调涨代工价格。

因8吋晶圆代工产能吃紧情况未见缓解迹象,并将一路延续到明年,且价格可能调涨,部分马达驱动IC订单需求自8吋晶圆外溢至6吋晶圆。受惠8吋晶圆外溢订单需求,顺利减缓耳温枪等医疗量测相关需求减少的影响,茂矽目前产能利用率持续满载,订单能见度约2个月。

茂矽第二季受惠耳温枪相关IC订单挹注,前8月合并营收为12.45亿元,年增47.7%;上半年本业有获利,但因业外投资亏损约3.5亿元,致上半年净损2.47亿元,每股净损1.6元。

华为被打惨 轮值董事长:主题已变求生存

华为就算完成5G全球布署,智慧型手机部门无晶片可用困局依然无解。本报系资料照片 华为全联接大会今日上海举行,轮值董事长郭平除表示5G全球布署已完成,公司技术在云端、人工智慧等各方面应用机会来临,也承认美国持续打压确实带来压力,「求生存是我们的主线。」 「联接」是预见5G、物联网、人工智慧结合的概念,华为已是第5年举办全联接大会。郭平表示,华为在ICT(资讯及通讯科技)领域技术累积已达一定程度,接下来重点是与合作伙伴将这些技术应用到各行业,根据不同需求提供个别场景解决方案,联接、计算、云端、人工智慧、专业应用5个领域的机会因为5G布署完成而空前汇聚。 他引用牛津经济研究院报告,指出数位经济已经成为经济成长主引擎,说:「1块钱的数字(即数位的中国说法)技术投入,可以带来3

版权声明

本文仅代表作者观点,
不代表本站Allbet欧博官网的立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

评论