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《科技》矽光子元件市场规模,至2024年CAGR达近4成

admin 快讯 2020-04-04 54 1

矽光子手艺正疾速运用在Data Center的传输装备、高频高速传输需求相干装备,PIDA预估,矽光子元件市场范围将由2019年10亿美圆生长到2024年凌驾50亿美圆,年复合生长率(CAGR)到达39%,个中用在Data Center的乙太网路装备将占最大比例,年复合生长率(CAGR)更达46%。

所谓「矽光子」手艺等于运用半导体CMOS制程手艺,在矽材料上制造出积体光路,并能进一步与III-V族材料做整合,制作出电光积体晶片(Electro-Photonic Integrated Circuits, EPIC),矽光子具有减少体积的上风;以材料而言,矽相关于InP、GaAs等半导体材料价格更加低档,具有低阻抗、低驱动电压和低功耗等特征,且有望借由CMOS手艺与范围上风,进一步降低成本。

在5G与频宽需求的使令之下,通信装备正往更高传输速度、更低耗能、更小体积的方向生长,矽光子(Silicon Photonics)手艺正可以供应诸多装备更佳机能的解决方案,PIDA预期,矽光子元件的市场范围将由2019年10亿美圆生长到2024年凌驾50亿美圆,年复合年生长率(CAGR)到达39%,个中用在Data Center的乙太网路装备将占最大比例,其年复合生长率(CAGR)将达46%;除乙太网路装备以外,现在矽光子手艺也重要运用在WDM(分波多工器)、AOC(Active Optical Cable)、Wireless天线等。

矽光子技术 应用在通讯设备CAGR接近40%  

在5G与频宽需求的驱使之下,通讯设备正往更高传输速度、更低耗能、更小体积的方向发展。矽光子(Silicon Photonics)技术正可以提供诸多设备更佳性能的解决方案。所谓矽光子技术即是利用半导体CMOS制程技术,在矽材料上制造出积体光路,并能进一步与III-V族材料做整合,制作出电光积体晶片(Electro-Photonic Integrated Circuits, EPIC)。 矽光子拥有缩小体积的优势。以材料而言,矽相对于InP、GaAs等半导体材料价格更为低廉,拥有低阻抗、低驱动电压和低功耗等特性,且有望借由CMOS技术与规模优势,进一步降低成本。 矽光子技术正快速应用在Data Center的传输设备、高速计算、电信网路、生物医疗领域的OCT、自驾车领域的LiDAR、航太领域的陀螺仪等任何光电设备,尤其在数据中心之应用为目前的大宗。 数据中心因资料传输流量持续攀升,对于资料传 输速率与频宽要求也一直提高,在网路通讯设备布置的空间有限情况下,当资料传输

现在矽光子设想或软体公司有Synopsys、Mentor、Cadence、Luceda等,制造厂商或研究机构有IBM、Intel、Cisco、iMEC、IHP、LETI、VTT、Global Foundries、AIM Photonics、Finisar、ST等。

因为矽光子手艺正疾速运用在Data Center的传输装备、高速盘算、电信网路、生物医疗范畴的OCT、自驾车范畴的LiDAR、航太范畴的陀螺仪等任何光电装备,尤其在数据中心之运用为现在的大批,数据中心因材料传输流量延续爬升,关于材料传输速度与频宽请求也一向进步,在网路通信装备安排的空间有限情况下,当材料传输速度凌驾100 Gbps、传输间隔凌驾500公尺,矽光子将成为此运用市场的主流手艺。

PIDA示意,科技部所赞助的「矽光子及积体电路计画」在2019台北国际光电周展现矽光子手艺运用在5G行为网路、Data Center高速光贯穿连接、同调光通信、光陀螺仪、生医影象感测等各项前瞻运用之研发效果,「矽光子及积体电路计画」即运用半导体积体化手艺将庞杂的光电模组整合成细小晶片,以到达低成本、节能与高智能的电光体系晶片;关于生长矽光子手艺台湾已控制一些基本,台湾除了具有晶圆代工厂、IC设想、封装测试等抢先环球之半导体产业,另有伺服器、交换机等网通装备之代工上风,应可借由这些上风在矽光子疾速生长的市场中能与装备大厂争夺协作商机。

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  • 2020-04-04 03:31:20

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